圧入タイプのコネクタピンを基板に挿入、圧入する際に、稀にコネクタピンがスルーホールに入るのを嫌い、座屈してしまう不良が発生します。

現状、ほとんどのメーカーではそれぞれの検査方法で、目視または現在保有している外観検査機で可能な部分のみ検査しているのが現状です。

ESV-H10では、ピン座屈を画像検査にて自動判定する外観検査機です。

検査対象となる基板は非常に厚みのある物が多く、スルーホール径(d)に対してピン先までの深さ(h)の割合が高くなります。通常の外観検査機の照明では、影ができピン先の映像を取得することができません。また、プレスフィットコネクタのピン長さ(p)は非常に短く、座屈した高さ(p2)との差が少ない為、良否判定することは困難です。

ESV-H10-Ⅱでは500万画素（3.45μｍ／pixel）のCCDカメラとテレセントリックレンズ、強力な特殊照明により、通常の外観検査機では見ることのできない、スルーホール内のピンの挿入状態の撮影を可能にしました。

また、もう1台の部品検査用カメラ(140万画素カラーCCD/12μm/pixel)では実装部品の検査も併せて可能にしました。

更に、座屈検査に影響のある基板形状(高さ)の補正用としてレーザー変位計を搭載しています。

ESV-H10-Ⅱでは500万画素（3.45μｍ／pixel）のCCDカメラとテレセントリックレンズ、強力な特殊照明により、通常の外観検査機では見ることのできない、スルーホール内のピンの挿入状態の撮影を可能にしました。

また、独自の解析ソフトにより正常ピン・ボケた座屈ピン・ランドの区別が可能となり、高精度での座屈検査をお約束します。

ESV-H10-Ⅱでは、ピン検査時の基板の反り・タワミ等の基板形状からくる検査への影響を最小限に抑える為、レーザー変位計(Z軸可動式)を搭載し、高さ補正箇所を基板上に設定することによって、各コネクタ単位での高さ補正が可能となります。

基板上面とスルーホール内のコネクタピンの先端位置の距離(h)を基準とし、各検査基板毎に反り・タワミがある場合、レーザー変位計で特定箇所の高さを測定後、座屈検査時にコネクタ単位で高さの補正(Z軸可動)を行い、基板形状による検査の不安定性を解消します。

ESV-H10-Ⅱでは、座屈検査用カメラ(500万画素)と部品検査用カメラ(140万画素)の計2台のCCDカメラを搭載することによって、座屈検査と部品の外観検査の融合が可能となりました。

また、座屈検査＋部品検査で1つの検査データとなるため、混載基板でもピンと部品それぞれの外観検査が可能となります。

ESV-H10-Ⅱでは、タッチパネルモニターを採用することによって、細かいマウス操作が不要です。画面のボタンを指でタッチするだけ。誰でも簡単に操作をすることができます。

また、データ作成方法は、必要最小限の座標データやピンデータでピンや部品のライブラリを作成します。特にピン数が多いコネクタのピンライブラリについては、データからの変換でほとんど全自動でライブラリが完成します。

＊各データとも、基本情報の設定(データインポート・位置決めマーク・高さ補正設定)、Z軸調整や検査しきい値は、別途ティーチングが必要です。

ESV-H10-Ⅱでは、座屈検査並びに部品検査においても、検査後の不良確認時の誤認を最小限に抑える為に、確認するオペレーターがわかりやすい画面表示や機能を搭載しています。

プレスフィットコネクタピン座屈検査機ESV-H10-Ⅱの標準仕様です。

プレスフィットコネクタピン座屈検査機ESV-H10-Ⅱの外観図です。